联博公司落地中兴通讯与武汉新芯两项合作 供应链服务网络双向延伸
2026-08-21 16:08
近期，联博公司与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）及武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）达成合作。两项合作分别覆盖通信设备与晶圆制造两大领域，联博的产业服务网络由此在应用通道和上游产品两端同步获得拓展。
中兴通讯创立于1985年，业务涵盖无线网络、光传输、算力基础设施与智能终端，服务范围遍及160多个国家和地区，旗下中兴微电子已实现5G基站核心基带芯片、中频芯片及承载网芯片的全自研量产。联博将依托中兴通讯在通信设备领域的龙头地位和规模化采购需求，进一步拓展元器件流通服务的市场空间。
同期，联博完成武汉新芯的分销商建档，双方就Nor Flash产品正式建立合作关系。武汉新芯是国内第二座建成并量产的12英寸晶圆代工厂，在三维集成、数模混合工艺及特色存储领域拥有近二十年技术积累，硅通孔与混合键合技术居于国际前列，55纳米RF-SOI工艺已进入量产，产品覆盖汽车电子、工业控制、消费电子及计算机等领域。此次双方产品合作标志着联博产品线进一步向特色存储领域延伸。
自去年8月成立以来，联博已累计完成高照国际、江波龙、得一微等近百家核心企业的建档与服务网络布局，逐步覆盖存储主控、模组、代工及通信设备等关键环节。此次接连与中兴通讯和武汉新芯达成合作，既是对前期服务能力的印证，也为后续向更广泛的新兴应用领域延伸奠定了基础。联博表示，将持续深耕半导体供应链服务，提升通道效率，助力产业上下游协同发展，进一步夯实其在供应链服务领域的资源整合能力。
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